-
Why Choose Optical Bonding Even Though Cost Higher
Advantages of Optical Bonding 1. Superior Visibility: 90% less glare (critical for sunlight readability) 30%+ higher contrast (deeper blacks) 2. Precision Touch: No finger/stylus misalignment 3. Durability: Dust/moisture resistant (IP65) Shock absorption (reduces cracking risk) 4. Image ...Читати далі -
LILLIPUT & Embedded World 2024
We are thrilled to extend a warm invitation to join us at #EmbeddedWorld2024! Our team will be on site to meet you and showcase nice demos of our latest and greatest products! Drop by our booth 2-455A and say hello! See u there!Читати далі -
LILLIPUT Нові продукти PC2150
Lilliput 21.5 inch touch screen panel pc comes with IP65 and 1000nits for the screen panel, it can complete protection against particles and water.And the high brightness screen panel make it suitable for outdoor conditions. The panel PC suppor...Читати далі -
LILLIPUT 2020 Embedded World (стенд 1-501)
Подія: Embedded World 2020 Місцезнаходження: Nuremberg Messe GmbH, Нюрнберг, Німеччина Дата: 25-27 лютого. 2020 Номер стенду LILLIPUT: 1-501Читати далі -
LILLIPUT 2019 Embedded World (Booth3A-221)
Подія: Embedded World 2019 Місцезнаходження: Nuremberg Messe GmbH, Нюрнберг, Німеччина Дата: 26-28 лютого. 1, 2019 Номер стенду LILLIPUT: 3A-221Читати далі -
2018 HK Electronics Fair (осінній випуск, стенд 1DD22)
Назва заходу: Гонконгський ярмарок електроніки (осінній випуск) Місце / місце проведення: Гонконгський конгрес-виставковий центр Дата: 13-16 жовтня 2018 р. Номер стенду: Зал слави, 1DD22Читати далі -
2018 Вбудований світ
Подія: Embedded World 2018 Місцезнаходження: NurembergMesse GmbH, Нюрнберг, Німеччина Дата: 27 лютого - 1 березня 2018 р. Номер стенду: 4-508Читати далі -
2017 HK Electronics Fair (весняне видання, стенд 1D-E16)
Назва заходу: Гонконгський ярмарок електроніки (весняне видання) Місце / місце проведення: Гонконгський конгрес-виставковий центр Дата: 13-16 квітня 2017 р. Номер стенду: Зал слави, 1D-E16Читати далі -
Embedded World 2017 (Кіоск4-508)
Назва заходу: Embedded World 2017 Місце / місце проведення: NurembergMesse GmbH, Нюрнберг, Німеччина Дата: 3.14-16, 2017 Номер стенду: 4-508Читати далі -
2017 Міжнародна виставка CES
Назва шоу: Міжнародний виставковий центр CES 2017 Місце розташування: Лас-Вегаський конгрес-центр, Лас-Вегас, штат Невада, США Дати виставки: 05.01.2017 - 8.01.2017 Номер стенду: 20554Читати далі -
2016 HK Electronics Fair (весняне видання, стенд 1D-E16)
Назва заходу: Гонконгський ярмарок електроніки (весняне видання) Місце / місце проведення: Гонконгський виставковий центр Дата: 13-16 квітня 2015 р. Номер стенду: Зал слави, 1D-E16Читати далі -
CeBIT 2016 (стенд No B54-2-6)
Назва шоу: CEBIT 2016 Місце розташування: Messegelände, D-30521 Ганновер, Німеччина Дати виставки: 14-18 березня 2016 р. Номер стенду: B54-2-6Читати далі