• Warum optisches Bonding trotz höherer Kosten wählen?

    Warum optisches Bonding trotz höherer Kosten wählen?

    Vorteile der optischen Verklebung: 1. Hervorragende Sichtbarkeit: 90 % weniger Blendung (entscheidend für die Lesbarkeit bei Sonnenlicht), über 30 % höherer Kontrast (tieferer Schwarzton). 2. Präzise Touch-Bedienung: Keine Fehlausrichtung von Fingern oder Stift. 3. Langlebigkeit: Staub- und feuchtigkeitsbeständig (IP65), stoßdämpfend (reduziert das Risiko von Rissen). 4. Bild ...
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  • LILLIPUT & Embedded World 2024

    Wir freuen uns sehr, Sie herzlich zur #EmbeddedWorld2024 einzuladen! Unser Team ist vor Ort, um Sie kennenzulernen und Ihnen spannende Demos unserer neuesten Produkte zu präsentieren! Besuchen Sie uns an unserem Stand 2-455A und sagen Sie Hallo! Wir sehen uns dort!
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  • LILLIPUT Neue Produkte PC2150

    LILLIPUT Neue Produkte PC2150

    Der Lilliput 21,5-Zoll-Touchscreen-Panel-PC ist nach IP65 zertifiziert und verfügt über ein 1000-Nit-Display, das umfassenden Schutz vor Staub und Wasser bietet. Dank der hohen Bildschirmhelligkeit eignet er sich auch für den Außeneinsatz. Der Panel-PC unterstützt...
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  • LILLIPUT 2020 Embedded World (Stand 1-501)

    LILLIPUT 2020 Embedded World (Stand 1-501)

    Veranstaltung: Embedded World 2020 Ort: Messe Nürnberg GmbH, Nürnberg, Deutschland Datum: 25.–27. Februar 2020 LILLIPUT Standnummer: 1-501
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  • LILLIPUT 2019 Embedded World (Stand 3A-221)

    LILLIPUT 2019 Embedded World (Stand 3A-221)

    Veranstaltung: Embedded World 2019 Ort: Messe Nürnberg GmbH, Nürnberg, Deutschland Datum: 26.–28. Februar 2019 LILLIPUT Standnummer: 3A-221
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  • HK Electronics Fair 2018 (Herbstausgabe, Stand 1DD22)

    HK Electronics Fair 2018 (Herbstausgabe, Stand 1DD22)

    Name der Veranstaltung: Hong Kong Electronics Fair (Herbstausgabe) Ort: Hong Kong Convention & Exhibition Centre Datum: 13.–16. Oktober 2018 Standnummer: Hall of Fame, 1DD22
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  • Embedded World 2018

    Embedded World 2018

    Veranstaltung: Embedded World 2018 Ort: NurembergMesse GmbH, Nürnberg, Deutschland Datum: 27. Februar – 1. März 2018 Standnummer: 4-508
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  • HK Electronics Fair 2017 (Frühlingsausgabe, Stand 1D-E16)

    HK Electronics Fair 2017 (Frühlingsausgabe, Stand 1D-E16)

    Name der Veranstaltung: Hong Kong Electronics Fair (Frühjahrsausgabe) Ort: Hong Kong Convention & Exhibition Centre Datum: 13.–16. April 2017 Standnummer: Hall of Fame, 1D-E16
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  • Embedded World 2017 (Stand 4-508)

    Embedded World 2017 (Stand 4-508)

    Name der Veranstaltung: Embedded World 2017 Ort: NurembergMesse GmbH, Nürnberg, Deutschland Datum: 14.–16. März 2017 Standnummer: 4-508
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  • Internationale CES 2017

    Internationale CES 2017

    Veranstaltungsname: Internationale CES 2017 Ort: Las Vegas Convention Center, Las Vegas, NV, USA Veranstaltungszeitraum: 05.01.2017 – 08.01.2017 Standnummer: 20554
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  • HK Electronics Fair 2016 (Frühlingsausgabe, Stand 1D-E16)

    HK Electronics Fair 2016 (Frühlingsausgabe, Stand 1D-E16)

    Name der Veranstaltung: Hong Kong Electronics Fair (Frühjahrsausgabe) Ort: Hong Kong Convention & Exhibition Centre Datum: 13.–16. April 2015 Standnummer: Hall of Fame, 1D-E16
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  • CeBIT 2016 (Stand Nr. B54-2-6)

    CeBIT 2016 (Stand Nr. B54-2-6)

    Name der Messe: CEBIT 2016 Ort: Messegelände, D-30521 Hannover, Deutschland Messetermine: 14.–18. März 2016, Standnummer: B54-2-6
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