• Why Choose Optical Bonding Even Though Cost Higher

    Why Choose Optical Bonding Even Though Cost Higher

      Advantages of Optical Bonding 1. Superior Visibility: 90% less glare (critical for sunlight readability) 30%+ higher contrast (deeper blacks) 2. Precision Touch: No finger/stylus misalignment 3. Durability: Dust/moisture resistant (IP65) Shock absorption (reduces cracking risk) 4. Image ...
    Lue lisää
  • LILLIPUT & Embedded World 2024

                    We are thrilled to extend a warm invitation to join us at #EmbeddedWorld2024! Our team will be on site to meet you and showcase nice demos of our latest and greatest products!   Drop by our booth 2-455A and say hello! See u there!  
    Lue lisää
  • LILLIPUT Uudet tuotteet PC2150

    LILLIPUT Uudet tuotteet PC2150

    Lilliput 21.5 inch touch screen panel pc comes with IP65 and 1000nits for the screen panel, it can complete protection against particles and water.And the high brightness screen panel make it suitable for outdoor conditions. The panel PC suppor...
    Lue lisää
  • LILLIPUT 2020 Sulautettu maailma (koppi 1-501)

    LILLIPUT 2020 Sulautettu maailma (koppi 1-501)

    Tapahtuma: Embedded World 2020 Sijainti: Nuremberg Messe GmbH, Nürnberg, Saksa Päivämäärä: 25.27-27. 2020 LILLIPUT-kopin numero: 1-501
    Lue lisää
  • LILLIPUT 2019 Upotettu maailma (Booth3A-221)

    LILLIPUT 2019 Upotettu maailma (Booth3A-221)

    Tapahtuma: Embedded World 2019 Paikka: Nuremberg Messe GmbH, Nürnberg, Saksa Päivämäärä: 26.-28.2. 1, 2019 LILLIPUT-kopin numero: 3A-221
    Lue lisää
  • Vuoden 2018 HK-elektroniikkamessut (Autumn Edition, koppi 1DD22)

    Vuoden 2018 HK-elektroniikkamessut (Autumn Edition, koppi 1DD22)

    Tapahtuman nimi: Hong Kong Electronics Fair (Autumn Edition) Sijainti / paikka: Hongkongin kokous- ja messukeskus Päivämäärä: 13.-16.10.2018 Osaston numero: Hall of Fame, 1DD22
    Lue lisää
  • 2018 upotettu maailma

    2018 upotettu maailma

    Tapahtuma: Embedded World 2018 Sijainti: NurembergMesse GmbH, Nürnberg, Saksa Päivämäärä: 27. helmikuuta - 1. maaliskuuta 2018 kopin numero: 4-508 
    Lue lisää
  • HK-elektroniikkamessut 2017 (Spring Edition, koppi 1D-E16)

    HK-elektroniikkamessut 2017 (Spring Edition, koppi 1D-E16)

    Tapahtuman nimi: Hong Kong Electronics Fair (Spring Edition) Sijainti / paikka: Hongkongin kokous- ja messukeskus Päivämäärä: 13.-16.4.2017 Koppi numero: Hall of Fame, 1D-E16
    Lue lisää
  • Sulautettu maailma 2017 (Booth4-508)

    Sulautettu maailma 2017 (Booth4-508)

    Tapahtuman nimi: Embedded World 2017 Sijainti / paikka: NurembergMesse GmbH, Nürnberg, Saksa Päivämäärä: 3.14-16, 2017 Koppi numero: 4-508 
    Lue lisää
  • 2017 kansainvälinen CES

    2017 kansainvälinen CES

    Näyttelyn nimi: 2017 International CES Näytä sijainti: Las Vegas Convention Center, Las Vegas, NV, USA Näytä päivämäärät: 5.7.2017 - 8.8.2017 Booth Number: 20554
    Lue lisää
  • 2016 HK-elektroniikkamessut (Spring Edition, koppi 1D-E16)

    2016 HK-elektroniikkamessut (Spring Edition, koppi 1D-E16)

    Tapahtuman nimi: Hong Kong Electronics Fair (Spring Edition) Sijainti / paikka: Hongkongin kokous- ja messukeskus Päivämäärä: 13.-16.4.2015 Koppi numero: Hall of Fame, 1D-E16 
    Lue lisää
  • CeBIT 2016 (koppi # B54-2-6)

    CeBIT 2016 (koppi # B54-2-6)

    Näytä nimi: CEBIT 2016 Sijainti: Messegelände, D-30521 Hannover, Saksa Näyttämispäivämäärät: 14.-18.3.2016 Osaston numero: B54-2-6
    Lue lisää